高分辨率晶圆检测方案
晶圆（Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，其形状为圆形，所以称为晶圆（Wafer）。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。
在晶圆（Wafer）的检测中，通常需要高速检测，对分辨率要求也较高，对机器视觉硬件也有高要求，镜头需要通光量大，光源需要亮度高。
解决方案：
解析5um
相机： Dasla 16k 5um
镜头：DTCA24K-75-AL
光源：红色线光
在晶圆（Wafer）的检测中，通常需要高速检测，对分辨率要求也较高，对机器视觉硬件也有高要求，镜头需要通光量大，光源需要亮度高。
解决方案：
解析5um
相机： Dasla 16k 5um
镜头：DTCA24K-75-AL
光源：红色线光
检测目标
• Wafer要求高分辨率及对通光量要求极高
• 匹配16K 5um/ 24k 3.5um相机
• 解析5um
• 高速运动，相机曝光时间极短，对镜头和光源要求高
视觉配置
